CFSA & Integrated Suspension Blanks(加工プロセス）

ベースメタルにメッキにより回路形成

主な製品仕様

1.三層構造
　銅/ポリイミド/ステンレス：18/36/20μ

2.銅回路
　厚み公差±10%

3.ポリイミド絶縁層
　厚み公差±10%

4.サスペンション
　基準穴公差±0.005mm

5.回路/サスペンション
　ミスマッチ公差±0.005mm

6.保護メッキ
　Ni厚み:1.5±0.1μ
　Au厚み:0.5±0.05μ

ポリイミドに回路を埋め込みSUSと接着

ベースメタルから剥離しSUSとポリイミドをエッチング

Integrated Suspension Blanks(加工プロセス）

SUS/ポリイミド/Cu
コンポジット素材

主な製品仕様

1.三層構造
　銅/ポリイミド/ステンレス：18or12/18/20μ

2.回路幅
　ライン＆スペース：25/25μ(Cu12μ時)

3.サスペンション
　基準穴公差±0.005mm

4.回路/サスペンション
　ミスマッチ公差±0.005mm

5.保護メッキ
　Ni厚み:1.5±0.1μ
　Au厚み:0.5±0.05μ

SUS及びCuのエッチング

ポリイミド層のエッチングと回路部への金メッキ