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機構部品と回路部品を一体化すること、それは小型化・高密度化要求への一つの回答であると同時に新たなアプリケーションの創造にもつながります。
株式会社モレックス喜入の開発したCSFA技術は、微細化するハードディスク磁気ヘッド用サスペンションの製造に革新をもたらすと共に半導体パッケージの分野にも新たな可能性を創り出しました。 |
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CSFA < Circuit Flex Suspension Assembly
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フォトリソプロセスとメッキを組み合わせて信号回路を形成、それを絶縁層に埋め込み、バネ材（ステンレス.etc..）と積層した後にフォトエッチングで外形形状を製作、様々なマルチレイヤーに対応することが出来ます。 |
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Integrated
Suspension Blanks |
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この製法では銅箔・ポリイミド・ステンレスを予め積層した素材にそれぞれエッチング加工を施すことでサスペンションブランクスを製作します。 |
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それぞれのタイプ共、従来の金属エッチング技術に加え、高信頼性の積層技術、ポリイミド樹脂層のエッチング、アライメント、金メッキなど新たに開発された様々なプロセスを導入することで実現可能になりました。 |
